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甩脱低毛利竞争、进军高附加价值市场 燿华：PCB切入智慧制造势在必得
PCB大厂燿华电子去年加入由台湾电路板协会主导的PCB A-Team计划，首先做为PCB产业导入智慧制造的开路先锋，而历经一年多以来团队的磨合与沟通，基础工程已逐渐进入尾声可望明年开始收效。而燿华积极 ...查看更多
PCB产业组A-Team拼智慧制造
在下一世代电子产品竞争中持续把握竞争优势，现PCB制造业已逐渐在工业4.0与智慧制造布局。去年10月，在台湾电路板协会(TPCA)促成下达成产业跨界合作，包括工业计算机大厂研华、迅得机械以及PCB厂欣 ...查看更多
阳光能源国内首家率先采用的FPC组件封装产线将投产
阳光能源(00757)公布，该公司旗下附属公司除了已于2018年第二季度新增了1吉瓦光伏组件生产线，以至于该集团组件整体产能达到2.2吉瓦之外，近期再将150兆瓦原有产能更换为国际领先且国内首家率先采 ...查看更多
鸿海结盟GE 拼跨国创新
鸿海集团拚跨国创新转型，有望结盟成立逾百年的美国通用电器（GE）集团相关事业。据了解，GE释出交流善意，鸿海集团总裁暨董事长郭台铭已点头并下令要相关次团高阶主管10月组团拜访GE子公司与研发单位，开启 ...查看更多
EPTE新闻：用化学工艺制成的挠性金属层压板
DKN研究公司近来收到了关于在薄挠性基板（包括透明耐热塑料薄膜）上生成精细布线的半加成工艺的很多咨询。很多咨询来自于采用卷对卷工艺的薄膜上芯片（chip-on-film，简称COF）制造商。由于新的化 ...查看更多
金柏科技以“柔”克刚 填补国内柔性载板空白
在移动智能终端时代，手机越加轻薄，电脑越加便携，而促使其轻量化的背后英雄，莫过于柔性载板（Flexible Printed Circuit，FPC）。柔性载板这一小小的关键元器件，获得越来越广泛的关注 ...查看更多
